条条大路通罗马，科技突破外交斡旋两手抓，美国封锁中国的企图注定破产。

8月底9月初，华为高端机60Pro+和Mate X5的横空出世，震惊了全世界。

作为一家从2019年就被美“拉黑”，直接拦在高端制程芯片门槛之外的国家，华为不但没有一蹶不振，反而用了4年就如此迅速地突围，不但提振了中国老百姓的士气，也让全世界支持中国的声音以及质疑美国的声音越来越大。政界，经济界人士接连站出来，就芯片问题声援中国。

新加坡现任副总理、李显龙认定接班人黄循财，在接受媒体采访时公开表示，芯片制裁不可能将中国拦在现代化的大门之外，中国人总能找到“变通”的方法。阿斯麦（ASML）的首席执行官也在荷兰的一档电视节目上，对美国“隔空喊话”，指出美国针对中国打造的高端芯片封锁线，只会让中国寻找更加“创新”的解决方案。美国半导体协会负责人也公开警告美国政府，几个政客想要凭一己之力扭转全球半导体产业生态将会付出极端高昂的成本，而且注定无法成功。

华为的组合拳，以及全球专业人士的声音，都在告诉拜登一句话：条条大路通罗马。美国的封锁线，封不住14亿想过好日子，想享受高科技便利的中国人。美国的路如果走不通，那么中国可以自己逢山开路、遇水搭桥，自己走出一条新的路来。

中国铺出来的路，可以是经贸上的路，也可以是技术上的路。

技术上的路很好理解。从目前国际机构的拆机调查结果来看，华为这一次突破美国的芯片封锁，大概率走的就是技术升级的路线。

综合美媒的消息，华为60Pro+搭载的确实是7纳米制程的高端芯片，彻底突破了美国在科技战中单方面给中国企业画下的14nm“红线“。华为是如何做到这一点的，目前美国的官方说法是，还在进一步调查当中。但ABC爆料说，华为以及与华为合作的中芯，很可能掌握了一种深紫外（DUV）光刻机量产7nm芯片的方法，因此才能在无法得到极紫外（EUV）光刻机的情况下成功突围。

不过，过去一般认为，深紫外（DUV）光刻机生产7纳米芯片时使用的多重曝光技术虽然理论上可行，但是良率非常低，不适用于大规模量产。华为和中芯是如何突破这一层技术关卡的，值得进一步关注。

除了技术之外，最近一段时间，中国其实也在积极从经贸领域搭建通道。

在60Pro+公布的那几天，英媒路透社和《每日电讯报》曾曝光了一则非常耐人寻味的消息。那就是美国正在计划让中东的沙特和阿联酋“限购”包括高端芯片在内的某些“特殊商品”。很明显，中国和沙特在人工智能和通信领域的大手笔合作，让美国陷入了恐慌和焦虑，如今，华为拿出了60Pro+，更是直接把这种焦虑上升到了“草木皆兵”的程度。

沙特和阿联酋，现在已经是金砖组织的成员了，而金砖国家，正大力推动本币贸易，而且还在计划建立一套独立于美元体系外，不受SWIFT限制的贸易结算渠道。也就是说，未来几年内，金砖内部，在贸易层面，很可能搭建起一个美国没办法摸清楚商品和资金流向的“黑匣子”。在这样的情况下，中国能买什么东西、卖什么东西，美国商务部，可就拦不住了。

就算封锁了中东，美国的“后花园”阿根廷和巴西，以及非洲的南非，埃及、埃塞可都在金砖组织里，美国如果把这些国家都“限购”了，那美国企业也别想着赚钱了，还是想想怎么破产清算吧。

中国技术创新和外交斡旋两手抓，美国封不住，堵不完。拜登的“小院高墙”，注定会变成一场“国际笑话”载入全球史。