提到华为，相信大家都不陌生，作为国内顶尖的科技公司。华为是全球范围内少数具有全产业链能力的通讯公司，从芯片设计、软件开发再到后续的制造、销售，华为一家公司就实现了外企十几家公司的经营业务。

因此，在美方修改芯片规则之后，华为所遭受到的影响，要远比明面上的还要严重。比如，在美方打压华为的初期，三星、LG等供应商无法为华为提供手机屏幕，索尼无法为华为提供摄像头传感器，连在手机相机模组上有战略合作的德国徕卡，也终止了与华为之间的合作。

然而，美方的打压不仅没能让华为屈服，反而使其迸射出了更大的求生信念。鸿蒙OS、欧拉两款操作系统相继问世，今年在企业资源管理系统ERP领域，华为也实现了自主化的替代，并发布国产ERP操作系统，MateERP。

“轻舟已过万重山”，就在美国商务部长雷蒙多访华的当天，华为突然上线了新款的旗舰手机华为Mate60，该手机疑似搭载国产的麒麟9000S系列的芯片。29日晚间，国内有相关博主拆解了华为Mate60Pro，并在手机内部的芯片上，读取到了与生产地址等有关的消息。

由于该芯片之前没有得到任何的曝光，只能够从外部封装上看出。这一颗代号为Hi36A0的芯片（与海思麒麟9000代号相同，但生产尾号为CN，即为中国制造）。与中国台湾半导体巨头台积电代工的芯片产品标注的TW不同，从这次的芯片尾号来看，应当是一颗完完全全的国产自研芯片。

消息一经曝出，华为Mate60Pro瞬间便在网络上火了，有网友戏称华为给正在访华的美商务部长雷蒙多“上眼药”。毕竟，在雷蒙多访华之前，对方曾高调的宣称，美方不允许华为继续发展自己的高科技产业，若发现华为升级高科技时将采取进一步行动，包括商业制裁等。

显而易见，这次的华为已经做好了准备，并且，已经开始无惧美方的任何制裁。不然，也不会选择在美商务部长访华的关键时期，没有召开发布会的前提下，就把自家的新款旗舰Mate60Pro给发售出来。除此之外，麒麟9000s系列芯片的问世，也打破了外界对于内地半导体制造能力的质疑。

据悉，麒麟9000sSoC的制程工艺并不是28纳米和14纳米，既有可能是N+1工艺下的7nm+芯片。这也预示着内地的芯片代工工艺，已经正式迈入先进制程领域。

在华为Mate60Pro火出圈后，美国商务部长雷蒙多在30日上海召开的发布会中无奈的宣布“我持乐观的态度离开中国，我们将进行对话，一步一步地解决问题……”

张召忠果然没说错！

在此之前，局座张召忠就在微博回复里表示：“美国限制中国芯片三年事件，以中国的研发实力，三年后的芯片产品满大街都是了，到那时候，美国的芯片也用不着出口了。”如今来看，张召忠果然没有说错，当时的话虽然有一些夸大的成分，但是，国产芯片的发展趋势，的确是在向着摆脱美企芯片供应的方向进行发展。

目前，国内芯片产业链已经逐步完善，成熟制程工艺下的芯片产品已经逐步可以满足内地市场的使用需求。中国进口芯片产品的数量持续18个月下跌，国产芯片的产能则实现了连续四个月的增长。此消彼长之下，国内科技企业对于进口芯片产品的需求，势必还会出现进一步的下跌。

综上所述，从华为这次的动作来看，国内自主化的芯片产业链应当已经有了不错的进展。美方既然想要就芯片出口的问题坐下来谈一谈，那就必须本着公平公开的原则。

不能一边说着要让华为放弃研发，不放弃就增加制裁等等；另一方面，又想尽可能多地从中企手中捞取好处。中国企业是有很多的芯片需求，但不意味着必须要从美国企业的手中进行。国产芯片的性能差一些、功耗高一些，仍然可以满足我们基本的使用需求。更何况，现如今7纳米+的工艺都搞了出来，已经一只脚买入了先进制程领域。

中美高端芯片的技术差距，最多还剩5年~6年的时间。仅凭这部分技术优势，美企又能够“躺赚”多久？所以说，恢复芯片产业的自由贸易，才是美方最应该做出的决策。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！