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富士康是全球最大的代工厂，每年为苹果生产大量的iPhone手机，又跟随苹果的脚步在印度投资建厂，创造海量工作岗位的同时也在争取印度补贴。不过富士康不局限于电子代工，这些年半导体产业发展蓬勃，十分热门。

富士康也开始进军半导体行业了，分别在印度及中国大陆市场参与布局。这一次，郭台铭不“装”了，拿出300亿元，46台光刻机力挺华为“芯”？

富士康进军半导体市场

富士康科技集团是一家全球知名的电子制造服务公司，总部位于台湾。是郭台铭创建的公司，上世纪九十年代富士康进入中国大陆市场，此后拿下苹果iPhone代工订单，从此富士康命运的齿轮开始转动。

凭借中国大陆强大的产业链体系和丰富的劳动力，富士康可满足苹果所有的iPhone产能。有了苹果订单撑腰，富士康实力越来越强，直到成为世界上最大的代工厂。

富士康并不局限于现有的成就，这些年半导体产业发展蓬勃，富士康十分感兴趣，也开始进军半导体行业了。其实富士康进军半导体行业也是有原因的，半导体产业是全球信息技术产业的核心，是未来高科技产业的基础和支撑。

电子代工只是简单的流水线作业，只有芯片产业才算是高精尖制造，富士康既然是全球最大的电子代工厂，想必也不想错失进军芯片行业的机会。

半导体产业和电子制造产业有着密不可分的关系，富士康扩大半导体业务可以进一步巩固其在全球电子制造服务领域的领先地位，提升盈利能力和企业价值。而且半导体产业具有高度的技术含量和利润空间，是一个高成长的市场。

富士康进军半导体行业，可以通过自主研发、合作研发、并购等方式，快速提升自身的技术实力和市场竞争力。只要能占据半导体行业的一亩三分地，未来的日子估计就好过了。

郭台铭不装了，力挺华为

富士康选择半导体行业，重点布局印度和中国大陆市场，这两个国家都是人口大国，对芯片有非常庞大的需求，而且都在加快芯片行业的布局，可以给富士康带来更多的机会。

印度方面拿出100亿元制定芯片激励计划，为参与印度建厂造芯的项目最高补贴50%。中国大陆设定了70%芯片自给率的目标，为了实现这个目标，国内一众芯片制造商都在加紧产能建设。

富士康要想获得成功，自然得抓住机会。所以富士康参与了印度100亿美元的芯片补贴激励计划，和当地企业成立合资公司。

只不过进展并不是很顺利，印度说好的补贴迟迟不见踪影，还驳回了富士康初次申请的补贴文件，无奈之下富士康只好退出合资项目。在大陆市场，富士康在青岛设立了芯片封测项目，斥资300亿元引入46台光刻机。

郭台铭不装了，要力挺华为“芯”，郭台铭一度想要帮助华为进行芯片封测，但能否获得华为订单不是郭台铭能决定的。富士康在半导体行业终归没什么经验，想要赢得大客户的订单没那么容易。

更何况华为芯片的状况大家都知道，因为众所周知的原因麒麟芯片不能投产，富士康基本不可能从华为身上获得芯片封测订单。别说富士康了，联发科这么多年过去了，申请的许可证没有得到回应。

很多芯片供应商对华为的出货申请石沉大海，只有高通等美企能正常向华为出货，美国明摆着偏向自己人，生意都让自己人给做了。

富士康进军半导体市场能成功吗？

很多供应商都想做华为芯片的生意，毕竟华为的体量非常大，能进入华为芯片供应链，基本上是不愁订单的。

但情况不能如富士康所愿，想要立足半导体市场，凭借一两家公司的订单也是不够的。那么富士康进军半导体市场能成功吗？半导体行业是一个高度技术密集型的行业，需要具备强大的研发实力和技术积累，以及丰富的产业经验。

富士康已经在电子制造领域拥有很强的竞争力，但是半导体行业与电子制造业有很大不同，需要进行额外的技术和知识储备。

如果富士康能够利用自身的技术实力和资源优势，积极投入半导体研发，并与优秀的企业合作，建立有利于半导体业务发展的生态链，那么它就有望在半导体市场上获得成功。就目前富士康的实力来看，距离实现达到这个水平还有很长的路要走。

就算富士康把技术搞定了，可别忘了芯片市场的竞争是非常激烈的。全球半导体市场主要由美国、日本、韩国等国家和地区主导，这些国家和地区的企业在半导体领域已经具有非常强的竞争力和技术优势。

富士康进入半导体市场需要面对这些强有力的竞争对手，如果不能够制定出具有竞争力的战略，那么其在半导体市场上的成功就会面临很大的挑战。还是那句话，富士康还有很长的路要走，未来发展状况如何，就让我们拭目以待。

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