中国的产业级已经在取得成功，一路走来，我们赫然发现，我们需要与美西方拼抢的高端产业竟然只剩下了半导体产业，美国甚至得带上欧洲日韩等一众小弟，才敢与我们一较高下；先组美芯四方联盟、再签美日荷三方协议……

但再强大的联盟，中国也在尝试一击毙命，今年上半年中国芯正在下达逐客令，一粒芯片也不要，三边联盟也无用！

高铁、盾构机、大飞机……一颗颗工业皇冠上的明珠被我们摘下；面对中国科技的强势崛起，仍然手握全球霸权的美国总统拜登却不敢与我们单打独斗，而是抱团取暖、拉帮结伙，带上一群小老弟来围堵中国科技的发展。

在中国周边，拜登拉上了韩国和日本，一个与中国大打存储芯片价格战，另一个则蓄意垄断中国的光刻机原料。

而早在今年1月，美国、日本、荷兰三国的代表就于白宫正式签署了美日荷三方协议，在今年逐步落实，这个联盟主要用来针对中国的半导体设备。

荷兰负责严守高端EUV光刻机、中高端DUV光刻机；而日本的打击范围则涉及到了23种半导体设备，包括了光刻机、刻蚀机、清洗设备等等。

对手不只有美国，还包括了整个西方世界。

而中国也回击一系列行动，彰显了中国在科技领域的实力和决心，也向世界展现了我国的创新潜力和自主发展的决心。

在美国及其盟友的制裁下，中国半导体领域面临了巨大的挑战。高端芯片、光刻机设备早早的就被禁止进入中国市场，制造芯片所需半导体材料也被严厉管控。

在2022年美芯法案签署之日、美芯四方联盟组建之际，中国芯片产出应声下跌。但马上又爬了起来，产能快速反弹，甚至比历史任一时期的芯片产能还要高。

美芯制裁落地后的迅速反击、收复失地，证明了中国人并非没有半导体基础、并非没有制造芯片的能力，只是因为过去经济的贫困，饭都吃不起的年代让中国无力投资芯片。

而且实际上，哪怕是那个相对贫困的年代，中国一直都是要求芯片自主的，smee、smic、北方华创、amec都成立在那个时间段里。

全志瑞芯微已在消费端起飞，晶晨、海思芯片冠绝了电视领域，有他们的存在，中国芯片产业才会有如此迅猛的反弹，没有被拜登一击毙命。

华为作为拜登政府首要的打击对象，从通信设备、手机业务又跨行转战半导体领域。

在面对美国长达三年的制裁后，不仅能自给自足地研发了鸿蒙系统、HMS服务和麒麟芯片等关键技术，还成功替代了超过13000个美国元器件和4000多个电路板。

实现了数字化企业转型合作，与267家全球500强企业达成了战略合作关系，市值已达23万亿，旗下哈勃投资已注资了二十多家中国本土半导体企业。

而在2023年上半年里，中国芯片也迅速重整山河，开启了国产替代战略。进口替代效应进一步加强，进口芯片数量进一步下降。

从22年初每月进口500亿美元芯片的最高峰，已经下降到每月350亿美元的水平。

也就是说，美芯巨头们每个月都会从中国大陆少捞到150亿美元，美芯三巨头高通、英伟达、英特尔甚至被“逼上梁山”，赴白宫抗议美芯政策，美芯联盟正在从内部瓦解。

据我们海关数据，我国已经取消了价值516亿美元的美国芯片订单，日本尼康利润暴跌78.3%、4042家日本企业已倒闭破产。对韩国的进口额也大幅下降，取消了价值1348亿美元的外贸订单；而荷兰也因为中国实施的镓、锗管制，对欧盟叫苦连天。

全世界的主要芯片出口地区，今年上半年的出口都崩盘了20%以上。

美芯巨头们在反对拜登的美芯政策，而美芯联盟的几大重要成员也是疑虑重重。

中国的芯片反制甚至敲山震虎，撼动了美国政坛；一手推动美芯法案、权力比副总统还要大的白宫芯片顾问罗尼·查特吉更是在近期引咎辞职。

查特吉与拜登的想法很清晰明了，他们认为：全世界最先进的芯片设计在美国、制造设备在荷兰、芯片代工在中国台湾、半导体材料在日本……只要全部收拢起来，就能彻底压倒中国半导体行业。

但最终拜登还是低估了中国芯片的决心。

总有人会说“ASML光刻机是国际协作才有的”，是靠着美芯联盟集体分工协作才能推出高端芯片，而拜登也抱着同样的想法。

但实际上，ASML光刻机核心技术主要还是依靠荷兰德国美国，而这三个国家，加起来人口、产业链实力都未必比得上中国。

在EUV光刻机许多关键技术上，华为、哈工大都已拿下了专利；2022年新招标的半导体产能中，36%的设备已经实现了国产化。

实践起来阵痛不断，中国芯很多情况都进展不明，但是每个局部都有几家中国公司坚持在做。

现在的中国芯片不同以往了，中国有完善的产业链了，有能力、甚至有实力完成“一国之内完成全链路的先进制程”这一壮举。