一、热点前瞻（9.14）

热点一：半导体

逻辑概述：高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰，先进封装有望成为突破芯片供应“卡脖子”困局的关键。

点评：目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，尚有较大提升空间。国产替代背景下，国内先进封装相关材料领域公司望具有受益弹性。

相关公司：

天承科技——公司先进封装载板和TSV产品突破在即，有望提升毛利和进一步打开高端市场空间。

宏昌电子——公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

凯格精机——公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用。

热点二：水利建设

逻辑概述：今年1至8月，全国落实水利建设投资9856亿元，新开工各类水利项目2.36万个，完成水利建设投资7361亿元，均创历史同期最高纪录。

点评：水利政策持续加码，我国重点水利工程建设有望全面提速，叠加老旧小区改造对管道需求的支撑，管材非房工程赛道增量可期。

相关公司：

东宏股份——聚焦工程管道领域，水利板块为营收增长的第一驱动力;

新兴铸管——已形成覆盖国内外主要地区的球墨铸铁管产能布局，用于水利、污水、热力等市场。

科净源——是一家专业从事水环境系统治理的创新型综合服务商。

热点三：黄金概念

逻辑概述：9月13日，上期所黄金期货主力合约触及每克468元，创出历史新高，多只黄金ETF净值也随之创新高。9月份以前多家基金上报黄金产业股票ETF。

点评：在央行持续购入黄金的大背景下，黄金需求持续超预期，对下半年的黄金投资维持乐观态度。

相关公司：

湖南黄金——公司为全国十大产金企业之一，全球锑矿开发龙头企业，国内重要钨矿企业。

中金黄金——国内最早上市的黄金企业，中国黄金集团旗下主要上市平台；

山东黄金——为黄金龙头厂商，黄金产量、资源储备等指标国内领先。

热点四：存储芯片

逻辑概述：三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。

点评：三星在第二季度开始控制产量，预计第三季度将进一步紧缩。分析师指出，随着库存逐渐减少，NAND行业由供给向需求端的价格传导，行业有望在23下半年迎来量价修复。

相关公司：

江波龙——主要聚焦SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计。

德明利——公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。

东芯股份——是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司

兆易创新——公司主营产品以NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。

二、操作策略

市场继续走弱，创业板指刷新3年新低，逼近2000点，沪指小跌0.45%。指数虽然跌幅不大，但伤害非常强，两市红盘个股仅800多只，普跌局面。现在市场严重缺乏信心，普跌成为一种常态，情绪极端，市场需要重构持续的赚钱效应，才能挽回失去的信心。为何这个时候每周还有5只发行，关键时候不能停一停？为何此时不限制做空力量呢？相信“活跃资本市场”一定能做到，后续还会有一系列活跃资本市场的措施出台。

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