自从华为等中企被美方连续制裁后，苹果就坐不住了，开始积极推动产能外移，印度就是主要目的地之一。而富士康作为苹果主要代工厂，自然积极配合地去投资建厂。

不过，富士康并不满足于仅给苹果做组装。在印度用补贴吸引外资发展芯片时，富士康也迅速地参与其中。但事情发展出乎预料，富士康不仅没赚到钱，反而被套牢了。

富士康来到大陆发展，能够成长为全球最大的电子代工企业，不外乎三方面原因。一是富士康的组织运营能力，二是获得苹果订单，三是大陆的完善配套和高素质员工。

然而，富士康前董事长郭台铭却只认可前两点，甚至扬言他是在“给大陆赏饭吃”。

所以在苹果号召产能外迁时，富士康积极行动，过去几年陆续向外转移了近3000亿产能，累计辞退了约30万名大陆员工。可以看出，富士康是下定决心向外迁移了。

产能外迁的重要目的地之一是印度，印度不仅在当地建了苹果产品组装厂，还与当地企业Vedanta合资建成熟芯片厂，投资规模约195亿美元，约合人民币1400亿元。

可以看出，富士康是雄心勃勃，想要在印度大干一场。印度人口增长非常快，已经成为全球第一大人口大国，不仅拥有了庞大的廉价劳动力，还形成了巨大的消费市场。

印度市场像极了我们改革开放初期，不仅是富士康，很多国外企业都想去印度发展。

然而，印度市场跟我们却不能相提并论，我们一向主张合作共赢，对外来投资企业一视同仁。但印度却是“印度赚钱印度花，一分别想带回家”，被常称为“外企坟场”。

很多企业满怀希望而来，带着失望离开，或者尝到了印度市场的特有待遇，微软、诺基亚、三星、谷歌、小米全都被印度处罚过，没有理由印度也能创造出处罚的理由。

近期，富士康的同行、苹果组装厂纬创因为无法获得盈利，已经宣布全面退出印度。

纬创到印度投资建厂比富士康还早，提前尝到了印度市场的滋味，虽然印度人工非常便宜，但素质也非常差，还会不断出现工人罢工闹事、工厂着火、食品安全等问题。

富士康组装厂面临同样的问题，只不过实力比纬创强些，还在费力地维持。不过，富士康参与的半导体合资工厂却遇到了问题，芯片项目审批没有通过，补贴无法获得。

原因就是，富士康和Vedanta两家都是门外汉，想邀请意法半导体一起投资发展。

然而，意法半导体大概了解印度的情况，不愿意参与他们的合资项目，只同意提供技术授权。这样的话，项目难以保证达到想要的效果，富士康运作了一年也没有结果。

于是，富士康正式宣布，退出与印企Vedanta合资成立的半导体合资企业。但钱可花出去不少了，富士康只能白白承受损失，忙活了一场只是为印度企业打下了基础。

该项目算是印度打造芯片的一个重要项目，富士康退出大大影响了印度半导体计划。

虽然富士康主动宣布退出、甘愿承受损失，但印度怎么可能让它全身而退，怎么会让富士康影响了印度芯片发展。于是事件突然反转，印度放风富士康还有的芯片项目。

印媒《经济时报》援引知情人士消息，富士康正在与台积电、日本TMH集团洽谈技术合作和合资事宜，将在印度建半导体制造厂。不过，三方对此均未回应置评请求。

要知道，之前印度就曾多次向台积电发出了建厂邀请，台积电对此根本没有任何回应。

此时，印媒传出富士康继续在印度谋划芯片厂的消息，无疑是为了打消富士康退出带来的负面影响。而富士康当然不敢公开地否认，因为富士康在印度还有多个苹果产品组装厂。

因此，有外媒直接评价道：富士康被套牢了，既然来到印度市场发展，就别想轻松地离开。印媒表示，富士康将在印度建4到5条半导体生产线，看来是被架起来前进了。

体验到了印度市场的滋味后，不知道郭台铭会否明白，大陆市场对其成功有多么重要！