RedmiK70标准版将会在今年年底推出，搭载高通骁龙8Gen2移动平台。这款芯片采用台积电的4nm工艺制造，CPU架构为1+4+3。它包括一颗3.2GHzCortexX3超大核、四颗2.8GHz大核（两颗Cortex-A715和两颗CortexA710），以及三颗2GHzCortexA510小核。此外，它还具备8MB的三级缓存，支持LPDDR5x4200MHz内存和UFS4.0闪存。

这次升级中，CortexX3超大核相比CortexX2提升了22%的性能和11%的IPC（每指令周期执行的指令数）。值得一提的是，Arm在Cortex-X3上放弃了AArch32指令集，全面转向64位架构。

在影像方面，骁龙8Gen2配备了首个认知ISP，可以通过实时语义分割对照片和视频进行自动增强。它能够利用AI神经网络感知照片中的人脸、面部特征、头发、衣服和天空等内容，并进行独立优化。

搭载骁龙8Gen2芯片，RedmiK70标准版将成为Redmi历史上性能最强的标准版机型。按照惯例，RedmiK70Pro将会搭载高通骁龙8Gen3移动平台，并与标准版同期发布。